工 藝 能 力

H D I

項目

標準制程能力

HDI階數

3+N+3

盲孔厚徑比

1:1

8層最薄板厚

0.8mm

最小線寬線距

0.05/0.05mm

關鍵線/公差

15%

最小盲孔孔徑

0.10mm

盲孔承接PAD尺寸

0.2mm

PTH & 盲孔大小

0.20mm

PTH PAD尺寸

0.35mm

最小焊盤單邊開窗

0.05mm

最小綠油橋

0.075mm

最小CSP/BGA間距

0.40mm

PTH孔徑公差

±0.05mm

外型公差

±0.1mm

阻抗控制公差

±10%

表面處理

沉金、抗氧化、無鉛噴錫、電鍍金（厚金）、沉銀、沉錫、鍍錫、鍍銀、碳油

F P C

項目

標準制程能力

層數

8L

最大板尺寸

2000*240mm

最小線寬/線距

1/4OZ

0.04mm

1/3OZ

0.05mm

1/2OZ

0.055mm

最小過孔

0.15mm

最小過孔焊盤

0.25mm

最小激光孔

0.10mm

最小激光孔焊盤

0.25mm

最小綠油橋

0.065mm

覆蓋膜對位公差

0.15mm

PTH孔徑公差

±0.05mm

外型公差

±0.05mm

阻抗控制公差

±10%

最小沖槽孔寬度

0.60mm

Pitch公差

±0.05mm

Air Gap能力

YES

表面處理

沉金、抗氧化、電鍍金（厚金）

P C B

項目

標準制程能力

層數

32L

板厚

8.0mm

厚徑比

14:1

銅厚

12OZ

工作板尺寸

單面:

500×2000mm

雙面 :

500×1200mm

4層及以上

540*650mm

4層最薄板厚

0.38mm

最小機械孔/焊盤

0.15/0.40mm

鉆孔精度

±0.05mm

最小綠油橋

0.075mm

PTH孔徑公差

±0.05mm

外型公差

±0.1mm

阻抗控制公差

±8%

最小線寬線距

0.065/0.065mm

表面處理

沉金、抗氧化、無鉛噴錫、電鍍金（厚金）、沉銀、沉錫、鍍錫、鍍銀、碳油